熱流法導熱系數(shù)測定儀

更新時間： 2025-06-18
產(chǎn)品型號：
簡單描述
熱流法導熱系數(shù)測定儀主要測試薄的熱導體、導熱硅膠片、導熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數(shù)。檢測材料一般為固態(tài)片狀，如加圍框也可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料

詳細介紹

品牌	昌吉儀器	應用領(lǐng)域	建材/家具,道路/軌道/船舶,綜合

熱流法導熱系數(shù)測定儀

一、產(chǎn)品概述

本儀器主要測試薄的熱導體、導熱硅膠片、導熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數(shù)。檢測材料一般為固態(tài)片狀，如加圍框也可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標準：MIL-I-49456A(絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強)；GB 5598-85(氧化鈹瓷導熱系數(shù)測定方法)；ASTM-D5470-12(薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準)等。
儀器具有自動加壓，自動測厚，全電腦自動測量控制功能。
可廣泛應用于大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料熱分析檢測。

二、技術(shù)參數(shù)

主要參數(shù)
1、溫度范圍	1、20～80℃(熱極：室溫～100.00℃；冷極：0～80.00℃(恒溫槽)) 說明：溫度范圍是指測試樣品的平均溫度(熱面和冷面溫度)的范圍，熱面溫度比熱極溫度稍低，冷面溫度比冷極溫度稍高。
2、導熱系數(shù)	1、普通模式：0.1～45W/mK 2、高導模式：5～500W/mK (需選配高導測試模塊)
3、熱阻范圍	0.05～500 (cm2*K/w)
4、測試精度	1、熱阻測試：10～500cm2K/W，誤差≤3% 0.05～10cm2K/W，誤差≤5% 2、導熱系數(shù)測試：0.1～5W/mK，誤差≤3% 5～500W/mK，誤差≤5%. 3、接觸熱阻測試：誤差≤5% 4、鋁基板(復合板材)熱阻測試：誤差≤5%±0.1
5、測試頭尺寸	Ф30mm
6、試樣尺寸	1、0.1～5 W/mK或10～500cm2K/W， Ф30×(0.2～5) rmm，厚度可疊層 2、5～45W/mK或2～10cm2K/W，(Ф20～Ф30) ×(0.2～15) mm 3、5～500W/m*K，(Ф10～Ф30) ×(15～30) mm (高導模式) 4、鋁基板：15×15(mm) 說明：此試樣尺寸為基本尺寸，詳細制樣尺寸參閱下述說明。
7、壓力測量	0～1000.0N
8、位移測量	0～40.00mm
9、壓力控制	電動
10、實驗方式	1、試樣不同壓力下熱阻測試， 2、材料導熱系數(shù)測試， 3、介質(zhì)不同壓力下接觸熱阻測試， 4、鋁基板(復合板材)熱阻測試， 5、老化可靠性測試， 6、高導熱材料導熱系數(shù)測試(需選配高導測試模塊)， 7、不同壓力下試樣間接觸熱阻測試(需選配接觸熱阻測試模塊)， 8、材料壓縮性能測試。
11、主機電源	電壓：220V，50Hz，功率小于1kW。